據了解承安銅業生產的磷銅陽極是高端電路板制程中的重要材料。電鍍銅層具有良好的導電性、導熱性和機械延展性，被廣泛應用于電子信息產品領域。電鍍液中，磷銅充當陽極，銅離子“跑向”充當陰極的硅片，在上面形成一層致密、無孔洞的鍍層。可以說，只要有電路板，就少不了磷銅陽極。 

作為海內外眾多高端PCB企業指定的磷銅陽極供應商，承安銅業的生產工藝水平及產品水平處于行業領先地位，達到國際先進水平，關鍵核心技術獨有并受專利保護。借由印刷電路廠商和集成電路廠商，處在產業鏈上游的承安銅業的貢獻蔓延至手機、計算機、汽車、航空航天等諸多行業。全球排名前20位電路制造商中七成是承安銅業的客戶。

公司自成立以來，一直堅持科學技術是第一生產力，多年來緊緊抓住科技創新這個持續發展的根本，令公司始終走在行業尖端：從創始之初全套引進美國當年最先進的中頻感應電爐及水平連鑄專利技術和設備，成為我國第一家生產磷銅陽極的企業，率先生產出我國第一代“水平連鑄磷銅陽極”；到經過不斷創新、改進，自主研發出磷銅陽極的上引無氧連鑄技術，率先生產出第二代“上引無氧磷銅陽極”；

再到2004年開始，與北京科技大學聯合研發“陽極磷銅球連鑄—斜軋生產技術”，成為首家在室溫中使用斜軋技術生產球形磷銅陽極的企業，既大幅提高產品外觀，又確保產品表面磷成份的均勻，從而保證了使用效率與性能的穩定；

再到2007年開始，引入大連交通大學的擠壓設備與理論，通過五年來的技術探討、工藝研發與改進、設備改進、批量試產試驗論證，自主研發出磷銅陽極連續擠壓微晶處理技術，成為全球首家使用連續擠壓技術進行磷銅陽極微晶處理的企業，生產出第三代“低磷微晶磷銅陽極”，令磷銅陽極的產品質量再次出現質的飛躍，充分滿足中國印制電路行業高端產品智能化，小型化，集成化的要求。

通過自主研發，承安銅業在2013年實現國內產業化生產晶粒更細的微晶磷銅陽極，并用5年時間將該微晶產品的磷含量從0.04%—0.065%下降至0.025%—0.05%，使銅球利用率更高，該產品經鑒定達到國際先進水平，并獲得廣東省、佛山市科技獎。公司的發明專利“微晶擠壓設備及其生產方法”獲得第21屆中國專利獎優秀獎。

承安銅業多項制造的核心技術，也是行業獨有的，這是承安銅業多年來以科技創新為企業發展導向的成果。“很多時候，承安銅業的創新是摸著石頭過河，由于磷銅陽極市場規模不大，很難買到專門的生產設備，都必須自己動手改進、調試。”周總說。如承安銅業用以將銅桿“扭”成銅球的設備，原來是用來生產鋼球的。而其明星產品微晶磷銅球要用到的微晶設備，最開始也是用在鋁合金上。

 “我們只能自己研究、摸索如何使用這些設備生產出我們需要的產品。”周總表示。經過努力，承安銅業憑借自主研發的方法生產微晶磷銅球能省銅3%，這套微晶擠壓設備及其生產方法也已獲得發明專利。此外，承安銅業還擁有16項實用新型專利和4項外觀專利。如今，承安銅業是《磷銅陽極材料》國家標準和《磷銅陽極》行業標準的起草單位。

有別于其他行業，印刷電路對制作工藝要求可算是苛刻，磷銅陽極作為主要上游的原材料之一，其作用相當于建設高樓大廈的地基，品質的穩定性直接決定了能否建樓。

磷銅陽極是一個標準化產品，工藝不算復雜，但要將磷的含量做到不多不少，還要保證數十億個磷銅球的磷含量的波動都穩定在0.025個百分點內，這就是承安銅業的核心競爭力。 

小小的一顆磷銅球，承安銅業鉆研至今。正是這種專注成就了承安銅業。未來承安銅業將開啟新的征程，在PCB行業專用材料領域上繼續開拓創新，再創新篇章！

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